新闻信息
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- 国家标准GB/T 5230《印制板用电解铜箔》通过技术审查2020-01-10
- 国家标准GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》出版2018-07-04
- SJ/T 11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》电子行业标准出版2018-06-12
- 国家标准《印制板用电解铜箔》标准起草会顺利召开2018-05-09
- 电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》通过审定2018-01-23
- 《互连结构材料试验方法 第1部分:一般性能和化学性能试验方法》等三项国家标准通过审定2017-09-10
- 《电气材料 互连结构和组件试验方法 第1部分:通用试验方法》等四项国家标准通过审定2017-03-02
产品信息
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- 电子行业标准SJ/T 11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》解读2018-06-15
- 国家标准GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》2018-01-26
- 国家标准GB/T 33016-2016《多层印制板用粘结片试验方法》2018-01-26
标准动态
更多- 中华人民共和国标准化法2018-02-13
- 标准化法相关知识问答2018-02-13
- SJ/T XXXX-201X《多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料》2013-05-09
- SJ/T 11050-2014《多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料》2013-05-09
技术文摘
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