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SJ/T 11050-2014《多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料》

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  • 发布时间:2013-05-09
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电子行业标准SJ/T 11050-2014《多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料》由咸阳瑞德科技有限公司与福建新世纪电子材料有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、广东生益科技股份有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司负责起草。

本标准对多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料的产品型号、外观要求、尺寸要求、B阶粘结片性能参数(标称树脂含量、树脂流动度、胶化时间、挥发物含量)、层压固化后的各项性能要求(燃烧性、1MHz介电常数和损耗因数、电气强度、玻璃化温度、热分解温度、Z轴热膨胀系数、热分层时间、卤素含量)及检验规则、检验方法、标志、包装、贮存及运输要求作出具体规定。

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