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- 国家标准GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》出版2018-07-04
- SJ/T 11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》电子行业标准出版2018-06-12
- 国家标准《印制板用电解铜箔》标准起草会顺利召开2018-05-09
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- 《互连结构材料试验方法 第1部分：一般性能和化学性能试验方法》等三项国家标准通过审定2017-09-10
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- 电子行业标准《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》通过审定2017-02-28
- 电子行业标准《印制板钻孔用盖板》、《印制板钻孔用盖板》通过审定2015-08-13
- 国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定2013-08-14
- 国家标准《印制电路用金属箔总规范》起草会在东莞召开2013-04-23
- GB/T 28859-2012《电子元器件用环氧粉末包封料》等五项国家标准发布2012-12-25
- 《多层印制板用粘结片通用规则》等四项标准通过审定2012-11-05
- 《多层印制板用粘结片通用规则》等四项标准审定会将于下月在福建厦门召开2012-08-28
- 我公司与江苏泰州旺灵绝缘材料厂负责起草的电子行业标准《微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板》通过审定2012-06-10
- 国家标准GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法》出版2013-12-02
- 国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定2013-08-14
- 中国集成电路产业运行态势分析2010-12-09
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