1. 标准制定过程及意义:印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板，主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热PCB基板…

1．标准制定过程及意义:随着我国低碳、节能、环保政策实施， LED 产业（LED 照明、 LED 显示等）快速增长， LED 照明已成为 PCB 的一个重要市场。“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”（简称导热 CEM-3）…

该标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的产品分类、技术要求（外观、尺寸、剥离强度、弯曲强度、燃烧性、热应力、介电常数、介质损耗角正切值…

该标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片性能（树脂含量、树脂流动度、凝胶时间、挥发物含量）、层压固化物性能（固化厚度、燃烧性…