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标准规定了多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料的产品型号、外观要求、尺寸要求、B阶粘结片性能参数（树脂含量、树脂流动度、胶化时间、挥发物含量）、层压固化后的各项性能要求（燃烧性、1MHz介电常数和损耗因数、电气强度、玻璃化温度、热分解温度、Z轴热膨胀系数、热分层时间、卤素含量）及检验规则、检验方法、标志、包装、贮存及运输要求。
标准适用于多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料。
标准起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、广东生益科技股份有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司。
标准主要起草人：高艳茹、张志、邓凯华、蔡巧儿、彭卫红、李慧娟、王香。1. 标准制定过程及意义:印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板，主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热PCB基板…
2018-07-10浏览：6201．标准制定过程及意义:随着我国低碳、节能、环保政策实施， LED 产业（LED 照明、 LED 显示等）快速增长， LED 照明已成为 PCB 的一个重要市场。“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”（简称导热 CEM-3）…
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