该标准对多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片的产品型号、外观要求、尺寸要求、B阶粘结片性能参数（标称树脂含量、树脂流动度、胶化时间、挥发物含量）、层压固化后的各项性能要求(燃烧性、1MHz，1GHz，5GHZ介电常数和损耗因数、电气强度、玻璃化温度、热分解温度、Z轴热膨胀系数、热分层时间)及检验规则、检验方法、标志、包装、贮存及运输要求作出具体规定；适用于多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料。

该标准涉及的产品具有低介电常数（1GHz ≤4.0、低损耗因数(1GHz ≤0.010)、玻璃化温度高（Tg≥170℃）等特点，可用于无线通讯设备、背板、BGA多层板、高速计算机等高频领域。

标准起草单位：上海南亚覆铜箔板有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、福建新世纪电子材料有限公司、深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院。