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该标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片性能（树脂含量、树脂流动度、凝胶时间、挥发物含量）、层压固化物性能（固化厚度、燃烧性、耐化学性、电气强度、介电常数和损耗因数、绝缘电阻、玻璃化温度、Z轴热膨胀系数、热分解温度、热分层时间、卤素含量）的检验方法。
标准适用于多层印制板用粘结片的检验。
标准主要起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、常州麦克罗泰克（常州）产品服务有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、莆田市产品质量检验所。
标准主要起草人：高艳茹、张志、许朝雄、裴会川、邓凯华、叶增平、李天源、卓俊杰。
1. 标准制定过程及意义:印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板，主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热PCB基板…
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