1．标准制定过程及意义
      随着我国低碳、节能、环保政策实施， LED 产业（LED 照明、 LED 显示等）快速增长， LED 照明已成为 PCB 的一个重要市场。“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”（简称导热 CEM-3）正是适应 LED 显示、 LED照明、电源基板等散热需求开发的新型电路基板，该类产品的热导率较之高性能金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板略低，但其明显的价格优势、优良的加工性和良好的尺寸稳定性使其在 LED 照明市场得到广范应用。随着LED制造技术的不断进步及LED发光效率的提升，LED照明用高成本铝基覆铜板将部分被导热型复合基板代替，导热型复合基板潜在市场巨大，而我国尚未制定该类产品标准，因此研究制定“导热型覆铜箔环氧复合基层压板”标准势在必行。
      2014年12月，工信部〔2014〕236号文件下达行业标准制修订计划，“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板” 该标准由浙江华正新材料股份有限公司牵头，由浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司、铜陵浩荣科技有限公司、上海南亚覆铜板有限公司起草。编制工作组经过技术查新，国内外技术及市场调研基础上，经历立项论证、资料调研、标准起草、 意见征求审查、 标准送审、标准报批，历时五年时间，标准于2018年5月颁布（见工业和信息化部第23号公告），2018年 7 月1日实施。
       “印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板” 行业标准的颁布，将对规范市场、指导导热型 CEM-3 科研、生产，促进我国 LED 产业及其新兴基础材料产业发展发挥积极作用。

2．标准的主要内容本标准
      根据行业产品实际，将导热型CEM-3按产品特性不同分为通用导热型和无卤导热型，通用导热型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D两种类型，导热率分别规定为0.7≤λ＜0.9 w/ m•k  和0.9≤λ＜1.1 w/ m•k 。无卤导热型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF两种类型，导热率分别规定为0.7≤λ＜0.9 w/ m•k和0.9≤λ＜1.1 w/ m•k ;
      本标准规定了厚度0.6mm～2.0mm导热CEM-3的分类、结构和材料、外观、尺寸（长度和宽度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度）要求；CEPGM-01D、CEPGM-02D型导热CEM-3的各项技术参数(热导率、剥离强度、介电常数、介质损耗角正切值、表面电阻率、体积电阻率、击穿电压、耐电弧、弯曲强度、尺寸稳定性、热应力、燃烧性、吸水率、相比漏电起痕指数、Z轴膨胀系数)；CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型导热CEM-3的各项技术参数(热导率、剥离强度、介电常数、介质损耗角正切值、表面电阻率、体积电阻率、击穿电压、耐电弧、弯曲强度、尺寸稳定性、热应力、燃烧性、吸水率、热分层时间、热分解温度、Z轴膨胀系数、卤素含量、玻璃化温度)、包装、标志、运输和储存要求。

3. 国内外标准状况
      国际标准化组织（IEC）、国外标准化组织(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 导热型复合基板标准，本标准的制定填补了国内外“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”标准的空白。
      本标准中CEPGM-02DHF产品，IPC有相应标准IPC 4101/35，CEPGM-02DHF与IPC 4101/35 相比增加了相比起痕指数（CTI）。此外，吸水率（≤0.4%)、耐电弧（≥120s）、热应力(288℃  20s)指标水平高于国外相关标准IPC4101/35标准（其吸水率≤0.5%， 耐电弧≥60s，热应力 260℃  10s）。CEPGM-02DHF产品热导率参数下限和上限值（0.9 W/m.k≤λ＜1.1 W/m.k）小于IPC 4101/35中规定的B级热导率参数下限和上限值（1.0 W/m.k＜λ≤2.0 W/m.k ），符合行业国内外该类产品实际。