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根据国家标准化管理委员会与工业和信息化部标准制修订计划的要求，由我公司与福建新世纪电子材料有限公司、上海南亚覆铜板有限公司等单位负责起草的“多层印制板用粘结片试验方法”（计划编号为20110040-T-339）、“多层印制板用粘结片通用规则”(计划编号 20110041-7-339)、“多层印制板用粘结片”（计划编号2010-3182T-SJ ）、“多层印制板用环氧玻纤布粘结片”（计划编号2011-2843T-SJ ） 四项标准已完成了资料收集、草案编辑以及意见征求阶段的工作，标准审定会将于 2012 年9月18日至20日在福建厦门市召开。
SJ 20747A《热固性绝缘塑料层压板总规范》和SJ20779A《热固性绝缘塑料层压板试验方法》两项电子工业行军标通过技术审查2019年10月30日，由军工电子行业标准化技术委员会主持，在浙江杭州召开了《热固性绝缘塑料层压板总规范》、《热固性绝缘塑料层压板试验方法》两项电子工业行军标技术审查会。参会单位有中国电科…
2020-01-10浏览：141
国家标准GB/T 5230《印制板用电解铜箔》通过技术审查2019年5月28～30日，由全国有色金属标准化技术委员会主持，在新疆乌鲁木齐市召开了《印制板用电解铜箔》等七项标准审定会，有20个单位的25名专家参加了会议。与会专家对标准送审稿、编制说明等…
2020-01-10浏览：242印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板，主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热PCB基板…
2018-07-04浏览：421随着我国低碳、节能、环保政策实施，LED产业（LED照明、LED显示等）快速增长，LED照明已成为PCB的一个重要市场。“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”（简…
2018-06-12浏览：239