2017年11月17日，由全国印制电路标委会主持，在浙江杭州召开了《印制电路用导热非预浸半固化片》行业标准审定会，来自中国电子科技集团公司第十五研究所、第十四研究所、第二十研究所，第三十八研究所、江南计算技术研究所、中国航天科技集团公司九院200厂、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、广东生益科技有限公司、平顶山鑫旺电子科技有限公司、厦门麦拓宝电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司等13 个单位14 位代表参加了标准审查会。

专家组对标准编制组提交的送审资料进行认真审查，一致认为：标准编制程序符合国家标准、电子行业标准相关标准化管理程序的规定，编写格式符合GB/T 1.1的相关规定；标准编制原则和主要内容的依据科学、合理，内容不涉及专利等知识产权问题；标准与现行相关法律法规及相关标准协调、一致。与会专家一致同意该项标准通过审定。

该标准由浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、厦门迈拓宝电子有限公司、陕西生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、杭州华正新材料有限公司起草。

该标准对印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片(简称导热胶膜)的分类、结构、外观要求、尺寸要求（长度 宽度  厚度  垂直度）、性能要求（挥发物含量  树脂含量  凝胶时间  树脂流动度）、固化后的电性能要求（介电常数  损耗因数  电气强度、相比起痕指数）和物化性能要求（热导率  燃烧性 玻璃化温度  剥离强度  吸水率  耐化学性）、检验方法、检验规则、包装、标志、储存和运输要求做出了具体规定。

该标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0 W/ m ·K～3.0 W/ m ·K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。