印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板，主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热PCB基板。近年来LED产业（LED照明、LED显示、LED背光源、LED汽车照明）快速增长，带动高散热金属基覆铜箔层压板市场的快速增长。GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》的颁布，将对指导我国金属基覆铜箔层压板科研、生产，产业发展、规范市场发挥积极作用。

该标准由珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司负责起草。于2018年6月颁布，将于2019年1 月1日实施。

标准按照绝缘介质层热导率不同将金属基覆铜板的导热性分为A、B、C、D、E、F六级，各等级对应的热导率依次为： 
A级：λ≤1.0 W/(m•K)
B级：1.0 W/(m•K)<λ≤1.5 W/(m•K)
C级：1.5 W/(m•K)<λ≤2.0 W/(m•K)
D级：2.0 W/(m•K)<λ≤3.0 W/(m•K)
E级：3.0 W/(m•K)<λ≤5.0 W/(m•K)
F级：供需双方商定。

标准还按照热阻抗不同将金属基覆铜板的导热性分为1、2、3、4、5、X共六级，各等级对应的热阻抗依次为：
1级：2.0×10-4 (K•m2)/W＜θ≤3.5×10-4(K•m2)/W 、
2级：1.0×10-4(K•m2)/W＜θ≤2.0×10-4(K•m2)/W、 
3级： 0.7×10-4 (K•m2)/W＜θ≤1.0×10-4(K•m2)/W
4级 0.5×10-4 (K•m2)/W＜θ≤0.7×10-4(K•m2)/W
5级θ≤0.5×10-4 (K•m2)/W

X级：供需双方商定。

标准对金属基覆铜板的外观（金属基板面、铜箔面、凹痕、皱折、划痕、固化后铜箔面、蚀刻后绝缘基材面）、尺寸（长度和宽度 、垂直度、厚度、弓曲和扭曲）、各项性能要求(热导率、热阻抗、剥离强度、吸水率、铜箔表面可清洗性、热应力、耐化学性、玻璃化温度、燃烧性、铜箔可蚀刻性、可焊性、介电常数和损耗因数、表面电阻率、体积电阻率、电气强度、相比起痕指数、耐电弧、耐电压)、各性能检验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存、订单资料要求做出了规定；并对金属基覆铜板的型号、命名、标识和代号等也做了规定。

本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其它金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

国际和国外标准化组织均未制定《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》。该标准的制定填补了国内外《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》标准空白。