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电子行业标准SJ/TXXXX《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》由浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司、铜陵浩荣科技有限公司、上海南亚覆铜板有限公司起草，2016年4月10日全国印制电路标委会2016年第1次工作会上通过审定。
本标准对导热型复合基层压板 的相关术语、产品分类、型号表示、各型号导热复合基板的外观、尺寸（长度 宽度 垂直度 厚度）、机械性能（剥离强度、弯曲强度）、电性能（介电常数，损耗因数，体积电阻率，表面电阻率，耐电弧，相比起痕指数），物理性能（热导率，可焊性、热应力、Z轴热膨胀系数、分层时间，分解温度）技术参数、检验方法、检验规则、包装、标志、储存和运输要求作出了具体规定。
SJ 20747A《热固性绝缘塑料层压板总规范》和SJ20779A《热固性绝缘塑料层压板试验方法》两项电子工业行军标通过技术审查2019年10月30日，由军工电子行业标准化技术委员会主持，在浙江杭州召开了《热固性绝缘塑料层压板总规范》、《热固性绝缘塑料层压板试验方法》两项电子工业行军标技术审查会。参会单位有中国电科…
2020-01-10浏览：153
国家标准GB/T 5230《印制板用电解铜箔》通过技术审查2019年5月28～30日，由全国有色金属标准化技术委员会主持，在新疆乌鲁木齐市召开了《印制板用电解铜箔》等七项标准审定会，有20个单位的25名专家参加了会议。与会专家对标准送审稿、编制说明等…
2020-01-10浏览：261印制电路用金属基覆铜箔层压板包括铝基覆铜箔层压板和铜基覆铜箔层压板，主要应用于大功率混合集成电路、汽车、摩托车、家庭消费类电子产品、电源、LED照明、LED-TV背光源等高散热PCB基板…
2018-07-04浏览：435随着我国低碳、节能、环保政策实施，LED产业（LED照明、LED显示等）快速增长，LED照明已成为PCB的一个重要市场。“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”（简…
2018-06-12浏览：251