随着我国低碳、节能、环保政策实施， LED 产业（LED 照明、 LED 显示等）快速增长， LED 照明已成为 PCB 的一个重要市场。“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”（简称导热 CEM-3复合基层压板）是适应 LED 显示、 LED照明、电源基板等散热需求开发的新型电路基板。SJ/T11725-201《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》行业标准的制定，将对规范市场、指导导热 CEM-3复合基层压板的科研、生产，促进我国 LED 产业及其新兴基础材料产业发展发挥积极作用。

该标准由浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司、铜陵浩荣科技有限公司和上海南亚覆铜板有限公司起草。标准于2018年5月颁布，于2018年 7 月1日实施。

标准适用于厚度0.6mm～2.0mm的导热CEM-3复合基层压板。

标准按导热 CEM-3复合基层压板特性不同分为通用导热型和无卤导热型。通用导热型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D两种类型，导热率分别规定为0.7≤λ＜0.9 w/ m•k  和0.9≤λ＜1.1 w/ m•k 。无卤导热型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF两种类型，导热率分别规定为0.7≤λ＜0.9 w/ m•k和0.9≤λ＜1.1 w/ m•k 。

标准对导热 CEM-3复合基层压板的外观、尺寸（长度和宽度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度）、CEPGM-01D和CEPGM-02D型导热 CEM-3复合基层压板的各项技术参数(热导率、剥离强度、介电常数、介质损耗角正切值、表面电阻率、体积电阻率、击穿电压、耐电弧、弯曲强度、尺寸稳定性、热应力、燃烧性、吸水率、相比漏电起痕指数、Z轴膨胀系数)、CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型导热 CEM-3复合基层压板的各项技术参数(热导率、剥离强度、介电常数、介质损耗角正切值、表面电阻率、体积电阻率、击穿电压、耐电弧、弯曲强度、尺寸稳定性、热应力、燃烧性、吸水率、热分层时间、热分解温度、Z轴膨胀系数、卤素含量、玻璃化温度)、包装、标志、运输和储存要求做出了具体规定。

国际标准化组织（IEC）、国外标准化组织(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 导热型复合基板标准，本标准的制定填补了国内外“印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板”标准的空白。