印制板用电解铜箔是制造印制板用刚性覆箔板、挠性覆箔板 、微波电路基板、涂树脂铜箔等印制板基材重要的基础电子材料 。

目前，中国是世界最大的印制电路板制造基地，占到全球PCB总产值的40%以上，印制板的发展带动了印制板用铜箔产业快速发展及质量要求不断提升。我国GB/T 5230-1995《电解铜箔》产品品种少（仅包括标准电解铜箔、高延展性电解铜箔两种电解铜箔），技术水平低，不能适应技术和市场发展需求。因此，在充分研究国际和国外相关标准的基础上，结合我国产业实际，研究制定《印制板用电解铜箔》标准（代替GB/T 5230-1995《电解铜箔》，对其各项技术要求作出具体规定十分迫切。

根据全国有色金属标准化技术委员会有色标委[2018] 2号文件《关于转发2018年第一批有色金属国家标准制（修）定项目计划的通知》，国家标准《印制板用电解铜箔》（计划编号20173802-T-610））该标准由由全国有色金属标准化技术委员会归口，由安徽铜冠铜箔有限公司牵头，由安徽铜冠铜箔有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、佛冈建滔实业有限公司、山东金宝电子股份有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公司负责起草。 

标准工作组经过前期准备、资料收集、技术查新、产品调研等过程，在充分研究相关国内外技术资料、技术标准的基础上，结合行业实际起草了标准草案。

2018年4月13日，在安徽合肥召开了标准起草会。参加起草会的单位有全国有色金属标准化技术委员会、安徽铜冠铜箔有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、佛冈建滔实业有限公司、山东金宝电子股份有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公司、铜陵有色质检中心9个单位11名代表，与会专家对标准草案进行了详细讨论并就草案修改达成共识。本次起草会的召开，为该标准的顺利完成奠定了基础。