2013年4月11日在东莞召开了国家标准《印制电路用金属箔总规范》（计划编号20081140-T-469）标准起草会。该标准由咸阳瑞德科技有限公司等负责起草。参加起草会的单位有广东嘉元科技股份有限公司、湖北中科铜箔科技有限公司、佛冈建滔实业有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司、青海电子材料产业发展公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、山东金宝电子股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技公司、珠海全宝电子科技有限公司、东莞生益电子有限公司、深圳市恩达电路（深圳）有限公司、华测检测技术股份有限公司、景旺电子（深圳）有限公司等15个单位18名代表。

该标准在研究国外先进标准基础上，结合我国实际，将对印制电路用金属箔的标识、外观、尺寸（长度、宽度、厚度及公差、单位面积质量、轮廓度）、物理性能（抗拉强度、疲劳延展性、延伸率、剥离强度、载体分离强度、表面处理）、工艺性能（可蚀刻性、化学清洗、可焊性、处理完善性、抗高温氧化性）、特殊性能（箔纯度  质量电阻率）、质量保证规定、检验方法、包装、标志、运输、贮存、订货文件等通用技术要求作出具体规定。

该标准制定将对印制电路用金属箔科研、生产提供技术指导，必将对促进印制板用金属箔发展和质量提高发挥积极作用。