2013年7月18日～19日在西安市召开了国家标准《印制电路用金属箔通用规范》的审定会。国家标准《印制电路用金属箔通用规范》，该标准由我公司与广东嘉元科技股份有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司、佛冈建滔实业有限公司、湖北中科铜箔科技有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、山东金宝电子股份有限公司、菏泽广源铜带股份有限公司负责起草。

参加审定会议的单位有：工业和信息化部电子四院、广东嘉元科技股份有限公司、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、安徽铜冠铜箔有限公司、佛冈建滔实业有限公司、湖北中科铜箔科技有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、菏泽广源铜带股份有限公司、灵宝金源朝辉铜业有限公司、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、陕西生益科技有限公司、苏州福田金属有限公司、九江福莱克斯有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西宏炬电子科技有限公司17个单位的 23名代表。

与会专家本着实事求是和严谨的科学态度对标准进行了认真仔细的审查，一致认为：该标准经历了准备、起草、征求意见、送审各个阶段，标准研制程序符合行业标准制订程序要求，达到了预期的目的要求。一致同意该标准通过审定。

该标准对印制电路用有载体（膜或箔）支撑和无载体支撑金属箔的标识、代号、型号、外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能等通用技术要求、质量保证规定、检验方法、包装、标志及储存和运输要求作出了具体规定。

该标准适用于刚性、挠性印制电路用金属箔。

 国家标准《印制电路用金属箔通用规范》制定将为我国印制电路用金属箔科研、生产提供技术指导，将对促进我国印制电路用金属箔产业发展和产品质量提升发挥积极作用。